Das Herz der Digitalisierung beginnt in den Produktionshallen und Reinräumen von ZEISS zu schlagen: Hier entstehen hochpräzise Optiken für die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips. Damit prägt ZEISS die weltweite Mikrochipproduktion und das digitale Zeitalter entscheidend mit.

In ihren Vorträgen geben die ZEISS Referierenden Einblicke in die technischen und wissenschaftlichen Herausforderungen bei der Entwicklung der hochpräzisen Optiken, die in DUV- und EUV-Lithographie-Maschinen des Herstellers ASML integriert werden. Hier werden höchste technologische Anforderungen gestellt und erfüllt – von der Fertigungs- bis zur Messtechnik.

Sina Daubner

Nach ihrem Abschluss als Diplomingenieurin in Dresden stieg Sina Dauber 2021 als wissenschaftliche Mitarbeiterin bei ZEISS ein. Als Werkstoffwissenschaftlerin im Bereich Materials & Testing gehören vor allen die Materialqualifizierungen und die Schadensanalyse zu ihren Aufgaben.

Dr. Frank Treubel

2005 startete Dr. Frank Treubel seinen Job in der Messtechnikentwicklung in der ZEISS Halbleitersparte. Als promovierter Physiker arbeitet er in der Prozessentwicklung für die Integration von EUV-Systemen. Dort ist er Modulverantwortlicher für den Prozess Mechatronische Qualifizierung.

Dr. Nurdin Ashkenov

Dr. Nurdin Ashkenov kam 2013 als promovierter Physiker zu ZEISS. Seitdem ist er in der Halbleitersparte von ZEISS als Entwicklungsingenieur tätig. Dabei ist er verantwortlich für die Konzeption, das Design, die Umsetzung und die Inbetriebnahme von großen und komplexen Maschinen, die zur Bearbeitung und Vermessung von Optiken und optischen Systemen verwendet werden.