Industrie & Technik

REAL3-Bildsensor als Produkt des Jahres ausgezeichnet

27.05.2019 - Preis der Embedded Vision Alliance würdigt Zukunfts-Technologien für die Computervision.

Als Unterscheidungsmerkmal müssen Smartphone-Kameras zunehmend dreidimensional sehen. Die Infineon Technologies AG hat mit dem Sensor REAL3 IRS2381C eine führende 3D-Imager-Sensorlösung speziell für mobile Geräte entwickelt. Die Embedded Vision Alliance hat diese 3D Time-of-Flight Single-Chip-Lösung nun als Produkt des Jahres in der Kategorie „Sensoren“ ausgezeichnet. Der Preis würdigt die Errungenschaften führender Technologien, Dienstleistungen und Produkte von Unternehmen, die die nächste Generation von Anwendungen für die Computervision ermöglichen.

„Ich gratuliere Infineon zur Auszeichnung des besten Sensors bei den ‚Vision Product of the Year Awards‘ 2019“, sagte Jeff Bier, Gründer der Embedded Vision Alliance. „Innovative Sensordesigns wie der 3D-Bildsensor von Infineon ermöglichen neue Erlebnisse beim dreidimensionalen Sehen – etwa Gesichtserkennung für Smartphones und Augmented Reality. Infineon hat eine Vorreiterrolle bei 3D-Bildsensoren für visuelle KI-Anwendungen. Ich bewundere das Engagement des Unternehmens in puncto Innovation und Qualität in diesem unglaublich dynamischen Markt. Ich begrüße es sehr, dass Infineon Mitglied der Embedded Vision Alliance ist und diese herausragenden Preis erhalten hat.“

„Wir danken der Embedded Vision Alliance für den ‚Product of the Year Award‘, der unsere Innovation und die Leistung des REAL3 Time-of-Flight basierten 3D-Imagers würdigt“, sagte Philipp von Schierstaedt, Vizepräsident RF & Sensors bei Infineon. „Mit der Erfahrung von Infineon und Pmdtechnologies bietet der neuartige Sensor eine neue Dimension von 3D-Kamerafunktionen für mobile Geräteanwendungen. Der REAL3 Time-of-Flight-Sensor von Infineon ermöglicht ein einzigartiges Benutzererlebnis bei sicherer Gesichtsauthentifizierung, computergestützter Fotografie und nahtlosen AR-Anwendungen.“

Time-of-Flight  ist die führende Aufnahmetechnologie für 3D-Kameras in mobilen Geräten. Sie wird mit zu dem erheblichen Marktwachstum bei 3D-Aufnahmen beitragen, das für die kommenden Jahre erwartet wird. „Time-of-Flight“ beschreibt die Zeit, in der die Photonen von der Kamera zum jeweiligen Objekt und zurück zum REAL3-Sensor gelangen. Dahinter steht eine beispiellose Innovation: Sie ermöglicht die nächste Stufe sicherer Interaktionen mit Smartphones.

Der preisgekrönte IRS2381C-Bildsensor ermöglicht qualitativ hochwertige und sichere dreidimensionale Bildaufnahme in Echtzeit. Die herausragende Leistung kann bei allen Lichtverhältnissen erzielt werden und somit auch im Freien. Gegenüber anderen 3D-Technologien wie Structured Light reduziert die Time-of-Flight-Technologie von Infineon die Anzahl der Schlüsselkomponenten von drei auf zwei. Die direkte Entfernungsmessung erfordert zudem die geringste Rechenleistung im Prozessor. Insgesamt wird die Anwendung somit wesentlich zuverlässiger, kompakter und kostengünstiger, während zugleich der Stromverbrauch deutlich sinkt.

Der neue 3D-Bildsensorchip wurde in Graz, Dresden und Siegen entwickelt und bündelt das Know-how der deutschen und österreichischen Infineon-Standorte in einer einzigen Lösung. Der IRS2381C wird in bewährter Volumenproduktion gefertigt und durchläuft werksseitig einen schnellen Kalibrierprozess für die gesamte Lebensdauer. Für Hersteller von 3D-Kameras bietet er sich somit als bevorzugter Bildsensor für Anwendungen in mobilen Geräten an.

Infineon / RK

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