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Hochvakuum für die Mikrowelt

Mikroelektronische Aktoren und Sensoren ermöglichen ein Hochvakuumpackage für mikroelektromechanische Systeme.

  • Moritz Kopetzki
  • 09 / 2017 Seite: 71

Ein miniaturisiertes Hochvakuumpackage eröffnet vielversprechende Anwendungsmöglichkeiten für Mikrosysteme. Ein solches Package entsteht mittels eines hermetisch verschlossenen Gehäuses und einer Mikro-Vakuumpumpe. Ein Mikro-Vakuum-
sensor ermöglicht die Analyse.

Die Miniaturisierung von Vakuumanwendungen gewinnt immer mehr an Bedeutung, da kleinere Bauformen komfortabler, schneller und vielfältiger einsetzbar sind. Die Realisierung von Vakuum auf Chipebene würde viele neue Möglichkeiten eröffnen, beispielsweise für Mikroresonatoren höherer Güte, tragbare Systeme für Massenspektrometrie oder portable Feldemissionselektronenquellen [1].

Ein übliches TO-Package (TO steht für Transistor Outline) mit einem Volumen von 4,5 Kubikzentimetern besteht aus einem Sockel für die Stromversorgung der gekapselten Bauteile sowie einer aufgelöteten Kappe, um das Gehäuse hermetisch zu verschließen. Mit klassischen Methoden ist es äußerst schwierig, ein Hochvakuum in einem TO-Package zu erzeugen und zu charakterisieren. Diese Thematik stand daher im Mittelpunkt meiner Masterarbeit und ist weiterhin Gegenstand intensiver Untersuchungen bei der Firma KETEK...

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