Chiplabore vom Fließband

  • 26. March 2013

Konsortium will kostengünstige Herstellung für mikrofluidische Systeme und „Labs-on-a-Chip“ entwickeln.

Die Kombination aus mikrofluidischen, mikroelektronischen und mikrooptischen Systemen eröffnet der biomedizinischen Forschung Perspektiven und schafft Märkte für medizintechnische Anwendungen. Doch die hohen Herstellungskosten und fehlende Standards verhinderten bisher eine zügige Verbreitung solcher Systeme am Markt. In erster Linie fehlt es an entsprechenden Fertigungsmethoden für Lab-on-a-Chip-Systeme im industriellen Maßstab. Außerdem sind viele mikrofluidische Elemente nur wenig kompatibel mit der bislang üblichen Laborausrüstung.

Das Konsortium des EU-geförderten Forschungsprojekts „ML2 – MultiLayer MicroLab“ will dies nun ändern und anhand eines neuen Produktionsverfahrens eine kostengünstige Großserienfertigung solcher Systeme ermöglichen. Die Projektpartner entwickeln dazu eine neue, modulare Fertigungsanlage, die nicht nur in kurzer Zeit große Stückzahlen herstellen kann, sondern die sich auch je nach Bedarf flexibel umrüsten lässt.

Um die Vielzahl der Anwendungsgebiete für die neue Produktionstechnologie aufzuzeigen, wollen die Projektpartner exemplarisch verschiedene Lab-on-a-Chip-Systeme mit der neuen Anlage fertigen. Drei Demonstratoren – zur DNA-Analyse, zur Trinkwasseranalyse und als Schwangerschaftstest – sind im Verlauf des Forschungsprojekts mit der neuen Anlage das Ziel.

Mitglieder des Projektkonsortiums sind neben dem Fraunhofer IPT das Spin-off Polyscale GmbH & Co. KG sowie je zwei Industriepartner aus Deutschland, Finnland, Spanien und Großbritannien und je ein Partner aus Frankreich und Italien. Das Projekt erhält innerhalb des 7. Rahmenprogramms der Europäischen Union Fördermittel in Höhe von 7,69 Millionen Euro bis Herbst 2016. Die ersten Beispiele für die neu entwickelten Systeme sollen Ende 2014 fertig sein.

Fraunhofer IPT / PH

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Hochleistungslaser und Multiphysik

  • 25. January 2018

Soft­ware­platt­for­men für Optik­simu­la­tio­nen ha­ben in den letz­ten Jah­ren enor­me Fort­schrit­te ge­macht. Zum einen sind dank Multi­phy­sik­kopp­lungen viel re­a­lis­ti­sche­re Mo­del­le mög­lich, zum an­de­ren sind die Be­dien­ober­flä­chen be­deu­tend ein­stiegs­freund­li­cher ge­wor­den.

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