Joint-Venture für Polymer-Chips

  • 07. November 2003

Joint-Venture für Polymer-Elektronik

München - Siemens und die Leonhard Kurz GmbH & Co. KG haben zum 1. November 2003 die PolyIC GmbH & Co. KG für die gemeinsame Entwicklung und Produktion von Polymer-Chips gegründet. Kurz hält 51 Prozent an der Gesellschaft, Siemens 49 Prozent. Sitz mit zunächst forschungsorientiertem Schwerpunkt ist Erlangen.

Polymer-Elektronik ist wesentlich preiswerter herzustellen als Chips auf Siliziumbasis. (Quelle: Siemens)

Spezialisten beider Unternehmen werden im Joint-Venture an der Weiterentwicklung der Polymer-Chips und deren industrieller Herstellverfahren arbeiten. Ziel der Entwicklung ist der Aufbau von gedruckten, flexiblen Low-Cost-Elektronikbauteilen, zum Beispiel für den Einsatz in Funketiketten, so genannten Radio Frequency Ident (RFID)-Tags. Diese können beispielsweise als elektronischer Markenschutz oder als elektronisch auslesbares Preisschild im Supermarkt eingesetzt werden.

Die Leonhard Kurz GmbH & Co. KG ist führend in der Entwicklung und Herstellung von Prägefolien mit eigener Lacktechnologie für Polymerschichten im Mikrometer- und Submikrometerbereich. Kurz erwirtschaftet mit ca. 2.700 Mitarbeitern weltweit einen jährlichen Umsatz von rund 360 Millionen Euro.

Quelle: Siemens

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