Nanosekundenlaser mit einer noch höheren Leistung schneiden dickere Folien, Leiter­platten und flexible Substrate

  • 03. December 2018

Die beliebte Produktpalette AVIA von Coherent wird um neue Hoch­leistungs­laser im ultra­violetten (355 nm) und grünen (532 nm) Spektral­bereich erweitert. Diese industriellen Nano­sekunden­laser steigern die Leistung von Mikro­bearbeitungs­anwendungen in der Mikro­elektronik- und Photo­voltaik­techno­logie sowie in den zug­ehörigen Branchen.

Der neue AVIA 355-55 erzeugt sehr hochfrequente Laserimpulse mit einer Frequenz von 150 kHz und erreicht eine Durchschnittsleistung von 55 Watt bei 355 nm. Der AVIA 532-80 produziert hochenergetische Laserimpulse von 1 Millijoule und erreicht bei einer maximalen Pulsfrequenz von 80 kHz eine Durchschnittsleistung von 80 Watt.

Produktpalette AVIA von (Bild: Coherent)

Produktpalette AVIA von (Bild: Coherent)

AVIA-Laser von Coherent sind kompakte und robuste Vanadat-Laser, die sich aufgrund ihrer ausgezeichneten Leistung in vielen Bereichen der Mikrobearbeitung fest etabliert haben. Hinzu kommt ihre besonders hohe Zuverlässigkeit. Diese wird durch den Einsatz von HALT-Protokollen (Highly Accelerated Life Testing) erreicht, mit deren Hilfe Versagensmechanismen erkannt und schon bei der Konstruktion ausgeschlossen werden können. Anschließend werden einzelne Produktionseinheiten noch mithilfe von HASS-Verfahren (Highly Accelerated Stress Screening) getestet. Coherent ist der einzige Laserhersteller, der diese strenge Vorgehensweise mit HALT/HASS-Belastungstests einsetzt. So können mögliche Probleme im Hinblick auf die Zuverlässigkeit des Produktes schon vor dem Versand erkannt und behoben werden, ohne dass die Lebensdauer des Produkts darunter leidet. Dadurch werden die Betriebskosten für die Laser minimiert.

AVIA-UV-Laser werden beim Schneiden flexibler Substrate und dünner Leiterplatten eingesetzt, bei denen es vor allem auf eine höhere laterale Auflösung (d. h. präzise XY-Funktionalität) ankommt. Dank der höheren Leistung, die mit dem neuen AVIA 355-55 nun verfügbar ist, können nun auch dickere (> 200 µm) flexible und mehrschichtige Materialien geschnitten werden. Außerdem lassen sich bei vorhandenen Anwendungen die Durchsatzraten beschleunigen, wobei die Kantenqualität weiterhin hervorragend bleibt und thermische Schäden in den Randbereichen minimiert werden.

Grüne AVIA-Laser werden beim Gravieren von Folien, beim Bohren von Löchern und Nuten sowie beim Schneiden flexibler Substrate eingesetzt, die grüne Wellenlängen effizient absorbieren. Dazu gehören zum Beispiel bestimmte Leiterplattensubstrate, Halbleiter und photovoltaische Bauteile. Mit seiner einzigartigen hohen Impulsenergie sorgt der neue AVIA 532-80 für maximale Leistungen beim Bohren, Schneiden und Gravieren. Außerdem kann das neue Modell tiefer in dickere Substrate als Modelle von Wettbewerbern eindringen. Und dank der Frequenz von 80 kHz sind hohe Prozessdurchsätze sichergestellt.

www.coherent.de

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